какие сокеты актуальны в 2021 году
Стоит ли обновляться на Intel Alder Lake-S в 2021 году?
Содержание
Содержание
Буквально 27 октября случился анонс новой платформы Intel с процессорами Alder Lake-S. В продажу процессоры Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнские платы к ним вместе с наборами оперативной памяти стандарта DDR5 должны поступить 4 ноября. Перед многими пользователями сейчас стоит дилемма — делать апгрейд сейчас либо нет?
Проанализируем многочисленную информацию, которая доступна на сегодняшний момент. Решаясь на такой апгрейд, будущий владелец должен осознавать, что ему придется полностью обновить большинство компонентов своего компьютера.
Обновление железа под платформу
Охлаждение
Помимо самого процессора с увеличившимся количеством контактов до 1700 штук придется менять и систему охлаждения.
Старый кулер или AIO могут не подойти по физическим ограничениям. Дело в том, что Intel изменила физические размеры нового сокета LGA1700, размеры которого теперь составляют 37,5 х 45 мм против размеров сокета LGA1200 для процессоров Rocket Lake-S, габариты которого составляют 37,5 x 37,5 мм. Увеличившись в размерах, процессоры Alder Lake-S уменьшились в толщину за счет новой теплораспределительной крышки, которая похудела на 1 мм.
Из-за уменьшившейся толщины процессора возможно неплотное прилегания к крышке старых систем охлаждения. Именитые производители, такие как Noctua, уже начали производить адаптационные крепления для своих популярных кулеров, чтобы дать им второй шанс, но в основной массе покупка нового охладителя или AIO — это обязательный шаг при миграции на новую платформу, а соответственно и дополнительные финансовые затраты.
Оперативная память
Новый сокет предложит и новый стандарт оперативной памяти DDR-SDRAM, который будет представлен в своем пятом поколении. От поколения к поколению увеличивается объем оперативной памяти, растут тактовые частоты и уменьшается рабочее напряжение. Но есть и отрицательные показатели такого прогресса. С ростом тактовой частоты увеличиваются тайминги памяти, что негативно сказывается на ее производительности из-за возросшей латентности. По спецификации комитета JEDEC, новая память резво стартует с отметки в 4800 МГц, но при этом тайминги имеют следующую формулу: 40-40-40-77. Для сравнения, обычные модули памяти с аналогичной тактовой частотой предыдущего поколения имеют тайминги вдвое ниже по значению — 20-30-30-50. А наиболее скоростные комплекты DDR4 так и вовсе работают по формуле 17-19-19-39 на частоте 4800 МГц.
Вторым существенным минусом памяти нового стандарта является ее стоимость. Некоторые зарубежные магазины уже успели «засветить» стоимость некоторых наборов. Так, комплект от TeamGroup суммарным объемом 32 Гб (16 Гб х2) обойдется пользователю в 310,99 долларов США. Аналогичный набор от GeIL оценивается уже в 350 долларов США, что эквивалентно 25 000 рублям.
Впрочем, такой порядок цен характерен для любых новинок. Производители памяти и магазины хотят получить максимальную прибыль на старте начала продаж. По прошествии времени с расширением ассортимента цены начнут понемногу снижаться.
Материнская плата
Стоит еще упомянуть об одной отличительной особенности памяти нового стандарта, которая отсутствовала у всех предыдущих поколений. Это — встроенный преобразователь питания (VRM), который перекочевал с материнской платы прямо на текстолит оперативной памяти нового стандарта. Если вы думаете, что материнские платы от этого подешевеют — вы ошибаетесь. А вот то, что оперативная память станет еще дороже в производстве — это факт.
Пока этот вопрос досконально не изучен, но «заряженные» оверклокерские комплекты с высокими тактовыми частотам будут иметь «прокачанный» VRM, и теперь разгонный потенциал оперативной памяти будет напрямую зависеть от качественных характеристик интегрированного преобразователя питания.
Многие производители уже анонсировали свои линейки материнских плат с новым набором логики Intel Z690. Если взять за основу одного из популярных производителей — компанию Asus, то стоимость материнских плат с новым сокетом LGA1700 несколько дороже аналогичных представителей из аналогичных линеек предыдущего поколения.
Для сравнения, флагманская модель ASUS ROG Maximus Z690 HERO продается по цене 625 долларов. Тогда как, модель текущего поколения ASUS ROG Maximus XIII HERO Z590 продается по цене 678 долларов.
Так что, если вы рассчитываете на определенный функционал и соответствующие опции, посмотрите, сколько сейчас стоит интересующая вас материнская плата, и прибавьте еще 50-60 долларов, чтобы быть уверенным, что для покупки вам точно хватит денег.
Возможности платформы
Если вас не пугают финансовые трудности, и желание перевешивает все остальное — разберемся, что же предлагает взамен пользователю новая платформа Intel.
Новым десктопным флагманом платформы станет процессор Intel Core i9-12900K с микроархитектурой Golden Cove с 16 физическими ядрами и 24 потоками. Суммарный объем кеш-памяти равен 30 Мб, что практически вдвое больше, чем у предыдущего флагмана Intel Core i9-11900K с 16 Мб. Процессор будет включать в себя 8 производительных P-ядер (16 потоков) и 8 энергоэффективных E-ядер (8 потоков).
Новые процессоры уже производятся по более тонкому техпроцессу. Если предыдущее поколение изготавливалось по нормам 14 нм, то для новых Alder Lake-S чипмейкер изменил систему наименования техпроцесса, и теперь можно увидеть просто цифру «семь», хотя на деле это 10 нм техпроцесс с некоторыми улучшениями. С процессоров Alder Lake-S начинается новая эра в процессоростроении с гибридным подходом к компоновке ядер по принципу big.LITTLE.
Теперь вместе с производительными ядрами с микроархитектурой Golden Cove будут соседствовать и малые ядра с микроархитектурой Gracemont, корни которых уходят к энергоэффективным процессорам Lakefield.
По логике Intel, большие производительные ядра будут обрабатывать наиболее высокоприоритетные и ресурсоемкие задачи, в то время как малые и энергоэффективные ядра будут заняты многочисленными фоновыми процессами. Кроме того, имеется возможность объединить все виды ядер для решения одной тяжелой задачи, что позволит достичь максимального уровня быстродействия. Но тут стоит учитывать, что малые ядра лишены поддержки технологии Hyper Threading.
Все элементы процессора, включая гетерогенные ядра, 3D графику, L3-кеш, контроллеры памяти и системной шины, а также все остальные блоки объединены в одно целое устройство посредством двунаправленной кольцевой шины, которая в новой реализации достигает пропускной способности в 1000 Гбайт/с.
Встроенное графическое ядро не претерпело кардинальных изменений, но зато теперь новый контроллер памяти с поддержкой нового стандарта памяти DDR5-4800 сможет поднять уровень трехмерной производительность в играх и соответствующих приложениях, где он задействуется.
Процессоры Alder Lake-S получат новое поколение блока интерфейса PCI Express, пятое поколение которого содержит серьезные инновации и наконец-то первенство в этом направлении от AMD перейдет к Intel.
Протокол PCIe пятой версии обеспечивает удвоение пропускной способности по отношению к предыдущему поколению. Он обеспечит графическому слоту PCIe x16 полосу пропускания в 128 Гбайт/с. В то же время для подключения NVMe SSD-накопителя контроллер выделяет лишь четыре линии PCIe четвертого поколения, так что новые PCIe 5.0 SSD можно будет подключать исключительно в свободные PCIe слоты, если такая необходимость возникнет.
Сама Intel оценивает прирост производительности новых процессоров на 19 % по отношению к ядрам Cypress Cove, использующихся в процессорах 11-го поколения процессоров Rocket Lake-S. При этом в некоторых задачах прирост может быть выше и доходить до 60 %.
Немаловажным фактором новых процессоров является их энергоэффективность. Ведь именно из-за этого и был разработан гетерогенный дизайн ядра процессора. Но, в ложке меда как всегда нашлась и ложка дегтя. Энергоэффективность присутствует, но только если процессор не разгонять. Если пользователь захочет увеличить производительность и отключит в BIOS все лимиты по энергопотреблению, то на частоте до 5,2 ГГц процессор будет потреблять более 330 Вт энергии, а это уже уровень хорошей СВО, поэтому без серьезных финансовых трат здесь также не обойтись.
Совместимость с ПО и ОС
И последний вопрос касается совместимости с программным обеспечением и операционными системами. Далеко не все программы будут нормально работать на процессорах с новой архитектурой. У процессоров Alder Lake имеется проблема с совместимостью с защитой DRM, которая используется, например, компанией Denuvo для защиты компьютерных игр.
Старые версии игр с такой защитой попросту не работают на новых процессорах, но Intel совместно с разработчиками ПО ведет работу в этом направлении. Старые версии операционных систем также ничего не знают о гетерогенных ядрах, поэтому сразу настраивайтесь на установку Windows 11. Но помните, если вы используете специфический софт, у которого не заявлена совместимость с новой операционной системой, лучше уточните этот вопрос у разработчика и повремените с апгрейдом.
Что же можно сказать в итоге по новой платформе Intel? С одной стороны это инновации и использование новых технологий, стандартов и интерфейсов, с другой стороны возросшая стоимость миграции на новую платформу. Энергоэффективность возможна лишь в случае работы процессора в жестко заданных рамках TDP, но стоит снять все ограничения в BIOS и предаться разгону — готовьтесь к высоким температурам у увеличившемуся расходу электроэнергии.
С стороны программного обеспечения также есть ряд вопросов, ведь, согласитесь, не хочется чувствовать себя бета-тестером и думать о возможной несовместимости. Но, такова расплата за прогресс и те преимущества, о которых нам дополнительно расскажут после анонса, после которого каждый самостоятельно примет для себя окончательное решение о необходимости смены платформы.
Виды и различия сокетов процессоров
Содержание
Содержание
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6×86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.