vddg ccd voltage что это

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming

Оглавление

Вступление

реклама

ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming – одна из начальных материнских плат на базе AMD TRX40, предназначенная для процессоров Threadripper и снабженная ценником в 38 000 рублей. Среди всего перечня системных плат компании с разъемом Socket TRX4 эта одна из самых доступных.

Приемлемая цена обусловлена не погоней за экономией при разработке системы питания или отсутствием нужных функций, а тем, что в ASUS решили сконцентрироваться на самом необходимом. Попробуем раскрыть и изучить возможности ROG Strix TRX40-E Gaming с процессором Ryzen Threadripper 3970X.

Технические характеристики

Рассмотрим, какие порты USB доступны на задней панели, а какие через дополнительные косички и разъемы.

Но переформатируем рассказ по новым правилам: ранее известный стандарт как USB 3.0 (позже переименованный в USB 3.1 Gen1) теперь будет называться USB 3.2 Gen1. Поддерживает оба типа порта – TYPE-A/C и обладает скоростью до 5 Гбит/сек.

Стандартный USB 3.1 Type-A (ранее, проходящий как USB 3.1 Gen2), теперь переименован в USB 3.2 Gen2. Поддерживает оба типа порта – TYPE-A/C и обладает скоростью до 10 Гбит/сек.

реклама

Логично предположить, что следующая итерация USB стандарта получит название USB 3.2, но теперь правильно его называть USB 3.2 Gen2x2. Он вдвое быстрее, чем USB 3.2 Gen2 и имеет форм-фактор только TYPE-C и обладает скоростью до 20 Гбит/сек.

На задней панели расположено:

Через доп. разъемы на плате:

По-старому, на плате 8 шт. USB 2.0 (4 внешних и 4 внутренних), 4 шт. USB 3.0 (все внутренние) и 10 шт. USB 3.1 (2 внутренних, остальные на задней панели).

Комплект поставки

Дизайн PCB

Данная материнская плата рассчитана на корпуса, вмещающие стандартный размер ATX.

Для установки памяти используется 8 слотов DIMM и три усиленных PCIe x16. Размещение нижней пары PCIe спорное и не всем придется по вкусу.

На плате выведено 8 портов SATA, что является редкостью по современным нормам. Плата поддерживает только 3 поколение Ryzen и всего доступно пользователю 72 линии PCI Express 4.0 (56 от процессора и 16 от чипсета). Таким образом уместив 3 штуки М.2 слотов, 8 SATA и всего три PCIe 16x, то ASUS не пришлось идти на компромиссы.

Все 3 разъема М.2 могут работать одновременно, получая по х4 линии PCIe. Но только один из них совместим с SATA устройствами. Три слота PCIe 16x работают независимо друг от друга и не делят ресурсы, также как нижний PCIe 4x.

реклама

Следует заметить, что на плате установлен Wi-Fi адаптер (AX класса!) и он также подключен через еще один М.2 слот c PCIe 1x линией и ключом Е в разъеме. Т.е. он рассчитан только на Wi-Fi устройства.

Питание подается через 2 разъема 8+8pin (8 pin усиленные и оба коннектора с целостными пинами).

реклама

Никаких вспомогательных разъемов не предусмотрено, поэтому производитель сразу рекомендует использовать оба 8 pin коннектора для любого процессора AMD.

Набор диагностики состоит из LED POST и разноцветных светодиодов. После загрузки OC он переходит в режим отображения температуры процессора. Конечно, LED POST настраивается. Для этого скачиваете утилиту ASUS и вносите изменения.

Система питания

реклама

Система питания для начальной материнской платы sTRX4 по праву может считаться достаточно мощной и качественной.

Стабилизатор напряжения ROG Strix TRX40-E Gaming включает в себя 16 силовых модулей Infineon TDA21462, каждый из которых рассчитан на ток в 60 ампер. Это не топовые TDA21490, но и они хороши. Схема подключения предусматривает использование двойных интегрированных микросхем с мосфетами и драйверами Infineon TDA21462. Т.е., иными словами, подключены они парами и шим-контроллер управляет 8 параллельными фазами. Это что касается основного напряжения CPU.

На сайте производителя иногда упоминаются они в описании, но в целом кроме рекламных материалов данных мало. Из недр сайта удалось найти небольшую выжимку по характеристикам 462-ых и 472-ых:

реклама

Силовые цепи управляются шим-контроллером IoR 35201. Хорошо себя зарекомендовавший шим-контроллер с развитыми функциями управления фазами. Полный список характеристик, следующий:

Из всех перечисленных особенностей я бы отметил несколько важных для нас вещей, а именно: настраиваемое количество подсоединенных фаз от 8+0 до 6+2, плавная регулировка частоты работы каждой фазы от 194 КГц до 2 МГц, полная поддержка всевозможных защит, передача телеметрии в комбинированном 2 канальном подключении (передача данных происходит по каждому каналу), максимальная температура до 125С.

Еще 4 фазы задействовано для питания CPU_SoC. Они так же состоят из шим-контроллера IoR 35201 и четырех микросхем Infineon TDA21462 (60А). Таким образом суммарно ASUS установила аж 20 Dr.MOS микросхем питания на процессор.

реклама

На 4 канала памяти используются фазы попроще, состоящие из 4 фаз питания.

Об интересном

реклама

Из всех плат, ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming удивила своей изящной RGB подсветкой. Через отверстия в радиаторах идет небольшое свечение. Оно реально выглядит интересной дизайнерской находкой и не режет глаз. А прибавьте сюда отсутствие классического яркого POST кода, и я готов выдать ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming награду «Дизайнерское решение пятилетия!».

Пока все остальные пытались как можно больше запихнуть светодиодов на текстолит, ASUS наконец-то услышала молитвы и выдала столь умное и взвешенное решение. Больше ночью ваш системник не будет мерцать, светиться и бесить наличием яркой подсветки.

Аппаратные кнопки и дополнительные возможности

Я уже говорил, что плата изобилует всевозможными примочками типичными для ROG. Это кнопка включения, Flex, дисплей с POST индикацией и светодиодная индикация.

Наибольший интерес вызывает дисплей, который используется в нескольких поколениях плат ASUS. Да, он программируемый и для этого нужно устанавливать ПО ASUS. После POST автоматически показывает температуру CPU, но можно выводить всевозможные данные на вкус пользователя.

Помимо экрана установлены светодиоды. По ним быстро можно одним взглядом оценить проблему на этапах прохождения POST. Слоты памяти, номер микросхемы BIOS, обращение к HDD и т.п. – все это присутствует на печатной плате в виде информационных светодиодов.

Есть возможность обновить BIOS без основных компонентов системы, а также сбросить его настройки (только через замыкание двух контактов). К тому же теперь клавиша Reset переименована во Flex, и она программируется на различные действия со стороны пользователя.

Никаких дополнительных функций плата не предлагает, от сюда и сдержанное ценообразование. Даже клавиша включения без красивой подсветки и корпуса, просто миниатюрный переключатель. Правда нашлось место для дополнительного термодатчика, точнее разъема для него.

Плата также поддерживает подключение 5050 RGB-лент и адресуемые ленты.

Система охлаждения

Система охлаждения состоит из нескольких радиаторов и трех вентиляторов. Один обслуживает чипсет, а еще 2 охлаждают радиатор системы питания.

Небольшая пластина сзади тоже учувствует в теплоотводе.

Оба фронтальных разъема М.2 оснащены радиаторами, причем тепло от них должно поглощаться не только SSD, но и переходить от чипсета. Потому что именно он нагревается больше всего. В действительности при отсутствии плотного контакта между радиаторами чипсета и М.2 тепло едва перетекает от чипсета.

Так как чипсет AMD выделяет до 15 ватт тепла то для него предусмотрен радиатор с вентилятором. К счастью, он полностью разборный и всю скопившуюся пыль внутри можно легко убрать.

Внутри есть несколько ребер, которые и выполняют роль теплоотвода.

По соседству установлен радиатор системы питания CPU_SoC. Тепловыделение сборок не велико, и даже столь скромного размера хватает.

Радиатор системы питания – это самостоятельный элемент охлаждения. Он не совмещен с боковой панелью или тепловой трубкой.

А для придания ему высокой эффективности дополнительно установлено 2 небольших вентилятора. Они настраиваются совместно через меню BIOS.

К нему же подходят кабеля светодиодной подсветки.

Тестовый стенд

Режимы работы и разгон

Любой процессор AMD Ryzen Threadripper принято разгонять одним и наиболее эффективным способом – повышением лимитов в надежде, что используемая СВО отведет то количество тепловой энергии, что выделит процессор. В природе существует еще несколько способов, например, повышение множителя на всех ядрах и Vcore. Но в таком режиме не всегда удается приблизиться даже к 4.2 ГГц, тем более для ЦП Threadripper с их изначальными 280 Вт и чиплетной компоновкой.

Актуальнее все же использовать так называемый «Precision boost overdrive + BCLK + Offset voltage». Данный метод заключается в ом, что мы позволяем внутреннему алгоритму использовать больше сверх лимитов относительно заводских характеристик. При этом Vcore автоматически подстраивается относительно номинального значения. Так мы добиваемся большей частоты на загруженных 2-4 ядрах и приемлемого разгона на остальных при 100% загрузке.

Описание в главе энергопотребления и «буста» у AMD содержит предостаточно нюансов и технически сложных моментов, но для примитивного понятия достаточно привести несколько тождественных утверждений AMD.

Вот это три главных параметра, которыми принято управлять для расширения коридора срабатывания защит. И поскольку средства разгона процессора глубоко интегрированы в прошивку BIOS, сейчас в материнских платах появилось второе меню для управления процессором. Это важное замечание, ведь часть настроек недоступна самой плате без свежего образа BIOS.

Для Ryzen Threadripper 3970X был выбран самый простой и элегантный способ разгона – при увеличении лимита TDP он самостоятельно разгонялся и включал нужное напряжение.

В итоге не пришлось возиться часами с настройками, доверив все дело встроенному алгоритму Boost. Даже больше, поэкспериментировав с различными подходами, выяснилось, что оптимален самый простой метод. Сам принцип его работы – автоматическая подстройка, но изначальный лимит в 280 Вт он не может превзойти. Поэтому плавно увеличиваем его, обращая внимание на запас мощности системы охлаждения.

Надо понимать, что финальные частоты при 100% нагрузке на всех ядрах могут отличаться от базовой частоты совсем немного, но основные дивиденды мы получим при частичных нагрузках. Если взять номинальный режим работы Ryzen Threadripper 3970X за 100%, то все манипуляции с разгоном добавили ему более 10%, поскольку нам удалось достичь почти 4 ГГц на всех ядрах, а частичные нагрузки позволяли процессору работать на частоте выше 4.5 ГГц. Естественно, чем меньше используется многозадачность, тем больше выгода от разгона.

Но моя задача не показать раскрытый потенциал CPU, а максимально нагрузить VRM платы, чтобы прощупать почву на предмет перегрева и при какой нагрузке этот перегрев произойдет.

В штатном режиме температура чипсета не поднимается выше 72°C, VRM – не выше 75°C. Для данного теста специально была приобретена свежая термопаста, и результат не заставил себя долго ждать. Относительно «уставшей» МХ2 свежая сбросила с теплораспределительной крышки 13-16°C, и максимальная достигнутая температура процессора не превысила 67°C. Увы, CPU на всех ядрах не выдал даже честных 3.5 ГГц.

Конечно, для столь существенного VRM с парой вентиляторов 280 Вт – это не нагрузка, поэтому мы пошли дальше, благо запас по температуре это позволял сделать.

Устанавливаем лимит PPT 350 Вт. VRM греется уже до 74°C, но вентиляторы начеку. Они разгоняются до 2900 об/мин и их уже слышно. Скажу честно, изначально я беспокоился за VRM, поэтому собственноручно переделал настройки, не позволяя преобразователю греться выше 80°C. Штатно ASUS позволяет VRM нагреваться до 96°C, и только после 95°C вентиляторы разгоняются на 100%.

Вернемся к тесту «прожарки», где чудесная термопаста позволяет нам повышать PPT и частоту процессора дальше. Следующий рубеж – 450 Вт.

450 Вт – не предел. Компоненты системы чувствуют себя хорошо: на процессоре 91°C, 4 ГГц так и не достигнуты, VRM прогрелся до 79°C. Следующим шагом должен был быть шаг в 500 Вт, но чем черт не шутит, может с 550 Вт повезет взять 4 ГГц на всех ядрах?

Увы, понадобилось предметное изучение настроек материнской платы, и сейчас расскажу, почему…

Оказывается, задав максимальные значения TDC и EDC модель ASUS начала брыкаться. Даже до этих настроек мой мозг доходил несколько часов. Стоило их снизить до адекватных 1000 А, как все встало в норму!

Чтобы частота продолжала расти, потребовалось изменить CPU Boost Clock Override на +200 МГц и тогда заветные 4 ГГц нарисовались на мониторе.

Однако счастье не было долгим. Через 15 минут частота снизилась до 3.9 ГГц без видимых причин. Процессору мало 500 Вт для 4 ГГц, нужно 550, а то и 600 Вт PPT! Но стендовая СВО тут уже бессильна, и 500 Вт отведенного тепла отличный результат.

В итоге: 3.9 ГГц на всех ядрах, температура CPU под 95°C, VRM – 81°C, а бедный чипсет – 70°C. Вода в контуре прогрелась до 35°C – это антирекорд, но я абсолютно уверен, что для 64 потоков на частоте 3.9 ГГц феноменальный результат.

С точки зрения стабильности системы и ее прочности все замечательно. Материнская плата выдержала тест на отлично, попутно разогнав память (4 планки) до 4 ГГц.

Минусы системы на базе sTR4 – это высокая рабочая температура чипсета в простое. Без существенного активного охлаждения на минимальных оборотах его температура выше, чем при нагрузке и составляла 73°C. Так происходит со всеми материнскими платами, это надо учитывать и принимать как должное.

ASUS позволяет баловаться настройками вентиляторов VRM и чипсета, приводить в покое систему к беззвучному режиму, за что спасибо.

Возможности BIOS

Это раздел оверклокинга с базовыми функциями и напряжениями. В нем доступны некоторые пункты меню с тонкими настройками.

Готовые пресеты для разгона процессора. Все три уровня разгоняют по принципу Precision boost overdrive + Offset voltage.

Тонкая настройка питания CPU и множителя для CCX.

Настройки защит материнской платы по питанию и разгону через изменение параметров Precision boost.

Настройка питания процессора, оперативной памяти и прочего.

Установка вспомогательных напряжений.

На процессор можно подавать два типа напряжений: автоматический и адаптивный (offset). В дополнение к ним существует ряд второстепенных настроек напряжений.

Система мониторинга

Всего на плате есть семь свободных разъемов 4 pin для вентиляторов. CPU_FAN и CPU_OPT получили общую настройку, а W_PUMP+ всегда работает на полной скорости.

В разделе мониторинга можно найти температуры всех основных элементов материнской платы и напряжения, включая датчик температуры VRM, температуру на разъеме для внешней термопары (в комплекте не поставляется).

В Q-Fan Configuration вкладок больше, а для автоматической настройки нужно воспользоваться режимом Q-Fan Tuning. Материнская плата сама протестирует возможности подключенных вентиляторов и создаст профили с оптимальными настройками.

Заключение

С одной стороны, никаких подвохов в ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming нет, все стабильно, хорошо и просто. Вопрос в цене! Даже не самой системной платы, а процессора к ней. Брать младший 24-ядерный Ryzen Threadripper – мало! Средний, на котором и проходило тестирование – дорого! С другой, в рамках общей стоимости платформы цена материнской платы едва ощущается.

Поэтому, если вам достаточно двух сетевых (одна 2.5 Гбит/с), нужен свежий Wi-Fi модуль с поддержкой AX стандарта, не пугает расположение слотов, обратите внимание на ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming. Ее физические возможности весьма высоки. Она вытягивает более 500 Вт тепловыделения со стандартной системой охлаждения и не перегревается. Сам процесс разгона очень прост и формально упирается только в мощность охлаждения CPU.

Плюсы ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming:

Минусы материнской платы:

Источник

Разгон оперативной памяти DDR4 на AMD Ryzen и Intel Core

На github.com кто-то заморочился и сделал полноценный гайд по разгону оперативной памяти DDR4 на Intel и AMD Ryzen. А в качестве базовой информации в дополнении к нашему видео он будет полезен каждому.

Делимся переводом, приятного прочтения.

Содержание

Подготовка

Ожидания и ограничения

В этом разделе рассматриваются 3 компонента, влияющие на процесс разгона: микросхемы (чипы памяти), материнская плата и встроенный контроллер памяти (IMC).

Материнская плата

Замечено также, что дешёвые материнские платы могут не разогнаться, возможно по причине низкого качества печатной платы и недостаточного количества слоёв (?).

Микросхемы (чипы памяти)

Отчёты Thaiphoon Burner

По общему мнению, свои отбракованные низкосортные чипы Micron реализует под брендом SpecTek. Многие стали называть этот чип “Micron E-die” или даже просто “E-die”. Если в первом случае ещё куда ни шло, то во втором уже возникает путаница, поскольку подобная маркировка («буква-die») используется у микросхем Samsung, например – “4 Гб Samsung E-die”. Под “E-die” обычно подразумевается чип Samsung, поэтому стоит уточнять производителя, говоря о чипах Micron Rev. E как об “E-die”.

Масштабирование напряжения попросту означает, как чип реагирует на изменение напряжения. Во многих микросхемах tCL масштабируется с напряжением, что означает, что увеличение напряжения может позволить вам снизить tCL. В то время как tRCD и tRP на большинстве микросхем, как правило, не масштабируются с напряжением, а это означает, что независимо от того, какое напряжение вы подаёте, эти тайминги не меняются. Насколько я знаю, tCL, tRCD, tRP и, возможно, tRFC могут (либо не могут) видеть масштабирование напряжения. Аналогичным образом, если тайминг масштабируется с напряжением, это означает, что вы можете увеличить напряжение, чтобы соответствующий тайминг работал на более высокой частоте.

Масштабирование напряжения CL11

На графике видно, что tCL у CJR 8 Гб масштабируется с напряжением почти ровно до 2533 МГц. У B-die мы видим идеально-ровное масштабирование tCL с напряжением.

Некоторые старые чипы Micron (до Rev. E) известны своим отрицательным масштабированием с напряжением. То есть при повышении напряжения (как правило, выше 1,35 В) они становятся нестабильными на тех же таймингах и частоте. Ниже приведена таблица некоторых популярных чипов, показывающая, какие тайминги в них масштабируются с напряжением, а какие нет:

Тайминги, которые не масштабируются с напряжением, как правило необходимо увеличивать с частотой. Масштабирование напряжения tRFC у B-die.

Примечание: Шкала tRFC в тактах (тиках), не во времени (нс).

Ожидаемая максимальная частота

Ниже приведена таблица предполагаемых максимальных частот некоторых популярных чипов:

* – результаты тестирования CJR у меня получились несколько противоречивыми. Я тестировал 3 одинаковых планки RipJaws V 3600 CL19 8 Гб. Одна из них работала на частоте 3600 МГц, другая – на 3800 МГц, а последняя смогла работать на 4000 МГц. Тестирование проводилось на CL16 с 1,45 В.

Не ждите, что одинаковые, но разнородные по качеству, чипы производителя одинаково хорошо разгонятся. Это особенно справедливо для B-die.

Суть биннинга заключается в разделении производителем полученной на выходе продукции «по сортам», качеству. Как правило, сортировка производится по демонстрируемой при тестировании частоте.

Чипы, показывающие одну частоту, производитель отделяет в одну «коробку», другую частоту – в другую «коробку». Отсюда и название процедуры – “binning” (bin – ящик, коробка).

B-die из коробки «2400 15-15-15» намного хуже чем из коробки «3200 14-14-14» или даже из «3000 14-14-14». Так что не ждите, что третьесортный B-die даст образцовые показатели масштабирования напряжения.

Чтобы выяснить, какой из одинаковых чипов обладает лучшими характеристиками на одном и том же напряжении, нужно найти немасштабируемый с напряжением тайминг.

Просто разделите частоту на этот тайминг, и чем выше значение, тем выше качество чипа. Например, Crucial Ballistix 3000 15-16-16 и 3200 16-18-18 оба на чипах Micron Rev. E. Если мы разделим частоту на масштабируемый с напряжением тайминг tCL, мы получим одинаковое значение (200). Значит ли это, что обе планки – одного сорта? Нет.

А вот tRCD не масштабируется с напряжением, значит его необходимо увеличивать по мере увеличения частоты. 3000/16 = 187,5 против 3200/18 = 177,78.

Как видите, 3000 15-16-16 более качественный чип, нежели 3200 16-18-18. Это означает, что чипы 3000 15-16-16 очевидно смогут работать и как 3200 16-18-18, а вот смогут ли 3200 16-18-18 работать как 3000 15-16-16 – не факт. В этом примере разница в частоте и таймингах невелика, так что разгон этих планок будет, скорее всего, очень похожим.

Максимальное рекомендованное повседневное напряжение

Спецификация JEDEC указывает (стр. 174), что абсолютный максимум составляет 1,50 В

Напряжения, превышающие приведенные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к выходу устройства из строя. Это только номинальная нагрузка, и функциональная работа устройства при этих или любых других условиях выше тех, которые указаны в соответствующих разделах данной спецификации, не подразумевается. Воздействие абсолютных максимальных номинальных значений в течение длительного периода может повлиять на надежность.

Я бы советовал использовать 1,5 В только на B-die, поскольку известно, что он выдерживает высокое напряжение. Во всяком случае, у большинства популярных чипов (4/8 Гб AFR, 8 Гб CJR, 8 Гб Rev. E, 4/8 Гб MFR) максимальное рекомендуемое напряжение составляет 1,45 В. Сообщалось, что некоторые из менее известных чипов, таких как 8 Гб C-die, имеют отрицательное масштабирование или даже сгорают при напряжении выше 1,20 В. Впрочем, решать вам.

Ниже показано, как самые распространенные чипы ранжируются с точки зрения частоты и таймингов.

Встроенный контроллер памяти (IMC)

IMC от Intel достаточно устойчивый, поэтому при разгоне он не должен быть узким местом. Ну а чего ещё ждать от 14+++++ нм?

Для разгона RAM необходимо изменить два напряжения: System Agent (VCCSA) и IO (VCCIO). Не оставляйте их в режиме “Auto”, так как они могут подать опасные уровни напряжения на IMC, что может ухудшить его работу или даже спалить его. Большую часть времени можно держать VCCSA и VCCIO одинаковыми, но иногда перенапряжение может нанести ущерб стабильности, что видно из скриншота:

предоставлено: Silent_Scone.

Я не рекомендовал бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже – предлагаемые мной значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, то может потребоваться более высокое напряжение VCCSA и VCCIO.

tRCD и tRP взаимосвязаны, то есть, если вы установите tRCD на 16, а tRP на 17, то оба будут работать с более высоким таймингом (17). Это ограничение объясняет, почему многие чипы работают не очень хорошо на Intel и почему для Intel лучше подходит B-die.

В UEFI Asrock и EVGA оба тайминга объединены в tRCDtRP. В UEFI ASUS tRP скрыт. В UEFI MSI и Gigabyte tRCD и tRP видны, но попытка установить для них разные значения приведет просто к установке более высокого значения для обоих.

Ожидаемый диапазон латентности памяти: 40-50 нс.

В Ryzen 1000 и 2000 IMC несколько привередлив к разгону и может не дать столь же высоких частот, как Intel. IMC Ryzen 3000 намного лучше и более-менее наравне с Intel.

SoC voltage – это напряжение для IMC, и, как и в случае с Intel, не рекомендуется оставлять его в “Auto” режиме. Тут достаточно 1,0 – 1,1 В, поднимать выше смысла нет.

На Ryzen 2000 (а возможно и на 1000 и 3000), вольтаж выше 1,15 В может отрицательно повлиять на разгон.

«На разных процессорах контроллер памяти ведет себя по-разному. Большинство процессоров будут работать на частоте 3466 МГц и выше при напряжении SoC 1,05 В, однако разница заключается в том, как разные процессоры реагируют на напряжение. Одни выглядят масштабируемыми с повышенным напряжением SoC, в то время как другие просто отказываются масштабироваться или вовсе демонстрируют отрицательное масштабирование. Все протестированные экземпляры демонстрировали отрицательное масштабирование при использовании SoC более 1,15 В. Во всех случаях максимальная частота памяти была достигнута при напряжении SoC = GDM вкл CR 1T > GDM откл CR 2T.

У процессоров Ryzen 3000 с одним CCD (процессоры серий ниже 3900X) пропускная способность записи вдвое меньше.

«В пропускной способности памяти мы видим нечто странное: скорость записи у AMD 3700X – у которого скорость записи благодаря соединению кристаллов CDD и IOD составляет 16 байт/такт – вдвое меньше, чем у 3900X. AMD заявляет, что это позволяет экономить электроэнергию, снизить нагрев процессора (TDP), к чему так стремится AMD. AMD говорит, что приложения редко делают чистые операции записи, но в одном из наших тестов на следующей странице мы увидим, как это ухудшило производительность 3700X.»

Достаточно высокий FCLK у Ryzen 3000 может компенсировать потери от десинхронизации MCLK и FCLK, при условии, что вы можете назначить MCLK для UCLK.

Разгон

Дисклеймер: потенциал разгона сильно зависит от «кремниевой лотереи» (чип чипу рознь), поэтому могут быть некоторые отклонения от моих предложений.

Процесс разгона достаточно прост и выполняется в 3 шага:

Нахождение максимальной частот

На AMD начинать нужно с 1.10 В SoC. Напряжение SoC может называться по-разному в зависимости от производителя.

Обратите внимание, что это добавочное напряжение. Базовое напряжение изменяется автоматически при увеличении частоты DRAM. Напряжение 0,10 В на частоте 3000 МГц может привести к фактическому напряжению 1,10 В, а 0,10 В на частоте 3400 МГц приводит уже к фактическому напряжению 1,20 В. MSI: CPU NB/SOC.

2. Установите напряжение DRAM 1,4 В. Для планок на чипах Micron/SpecTek (за исключением Rev. E) следует установить 1,35 В.

3. Выставите основные тайминги следующим образом: 16-20-20-40 (tCL-tRCD-tRP-tRAS). Подробнее об этих таймингах читайте тут (на англ.)

4. Постепенно увеличивайте частоту DRAM до тех пор, пока Windows не откажет. Помните об ожидаемых максимальных частотах, упомянутых выше. На Intel, быстрый способ узнать, нестабильны ли вы, это следить за значениями RTL и IOL. Каждая группа RTL и IOL соответствует каналу. В каждой группе есть 2 значения, которые соответствуют каждому DIMM. Используйте Asrock Timing Configurator. Поскольку у меня обе планки стоят во вторых слотах каждого канала, мне нужно посмотреть на D1 в каждой группе RTL и IOL. Значения RTL у планок не должны разниться между собой более чем на 2, а значения IOL более чем на 1.

В моём случае, RTL разнятся ровно на 2 (53 и 55), а значения IOL не разнятся вовсе (7 у обоих планок). Все значения в пределах допустимых диапазонов, однако имейте в виду, что это ещё не значит, что всё действительно стабильно.

На Ryzen 3000 – убедитесь, что частота Infinity Fabric (FCLK) установлена равной половине вашей действующей частоты DRAM.

5. Запустите тест памяти на свой выбор.

6. При зависании/краше/BSOD, верните частоту DRAM на ступень ниже и повторите тестирование.

7. Сохраните ваш профиль разгона в UEFI.

8. Теперь вы можете либо попытаться перейти на ещё более высокую частоту, либо начать подтягивать тайминги. Ее забывайте об ожидаемых максимальных частотах, о которых мы говорили ранее. Если вы достигли пределов возможностей чипа и/или IMC, то самое время заняться оптимизацией таймингов.

Пробуем повысить частоты

2. Увеличьте основные тайминги до 18-22-22-42.
3. Повысьте вольтаж DRAM до 1,45 В.
4. Выполните шаги 4-7 из раздела «Нахождение максимальной частоты».
5. Выполните оптимизацию («подтягивание») таймингов.

Дополнительно: Тайминги и частота — разрушаем мифы