vsoc mos что это температура

990x.top

Простой компьютерный блог для души)

Максимальная температура VRM материнской платы

Приветствую друзья. Поговорим немного о температуре материнской плате, а точнее о температуре VRM, ведь сама материнка греться не может — только компоненты на ней (чипы).

Максимальная температура VRM материнской платы

Температура VRM при обычной работе ПК нежелательно чтобы повышалась более чем на 50 градусов.

Максимально допустимая температура — 100 градусов, после которой могут быть необратимые последствия. Но и 100 градусов при продолжительной работе — тоже приведут к проблеме.

В играх она может достигать 70, если выше — то уже плохо, во-первых выше 90 может быть деградация не самого качественного текстолита, выше 100 — могут плавиться медные дорожки, но это еще зависит от платы. В любом случае высокая температура — зло.

Посмотреть температуру VRM лучше всего в программе AIDA64:

Но AIDA64 может и не показывать датчик VRM — это еще зависит от самой материнской платы. Возможно если нет датчика, то стоит обратить внимание на температуру системной платы (а ее также можно посмотреть в BIOS).

В основном греются только мосфеты, и при это могут греться так, что прикоснуться нельзя. В таком случае — нужен обдув, иначе это просто уменьшит срок службы платы.

VRM — что это?

Это несколько модулей, которые обеспечивают преобразование 12 вольт от блока питания в куда меньшее напряжение, которое нужно процессору.

Кстати процессору нужно всего 1.5 вольт, но чтобы они были стабильные, без скачков и перепадов.

VRM располагается слева от сокета (или над ним).

Вообще VRM — важная вещь, эта система питает процессор, обеспечивает его постоянным током, который должен быть качественным. И в принципе все хорошо — простые процессоры, офисные, которые имеют 2 или 4 ядра — особо нетребовательные. Но если брать топовый процессор, то если его установить на плату со слабым VRM — при максимальных нагрузках могут быть вылеты, выключения ПК.

Вообще VRM — это не одно какое-то устройство, а несколько:

Вот пример, когда элементы VRM имеют качественное охлаждение + радиатор есть на чипсете:

Разумеется такие платы стоят дороже, но если вы собираетесь разгонять процессор — то не стоит жалеть денег на плату. Даже если вы будете ставить топовый многоядерный проц, то ставить его на дешевую плату, которая даже в характеристиках поддерживает модель проца — поверьте, не стоит.

Работа ПК при высокой температуре

Заключение

В основном конечно главное мы выяснили:

Вообще, если вам ваш ПК дорог, то стоит вручную установить обдув VRM (между гнездом процессора и портами платы). На самом деле это не сложно, а снизить температуру и увеличить срок службы материнки — вполне возможно.

Надеюсь информация оказалась полезной, удачи и добра, до новых встреч друзья!

Источник

реклама

«Зачем выбирать качественную материнскую плату, если эти деньги лучше потратить на SSD диск или добавить еще одну планку оперативной памяти? А что мне даст дорогая материнка? Все равно я сильно гнать не буду. Для стрима и так сойдет!» И бегом за платой в магазин. Что в итоге? Железка за 9-10 тысяч рублей и условная сумма сэкономленных и таких вожделенных рублей в кармане на ништячки или процессор «подороже взять». Но удастся ли на такой сборке получить всю «мощь» простого шестиядерного процессора «подороже» с тепловыделением в 95 ватт? Осторожно, спойлер: нет. И вот почему.

TUF уже не тот

Для сборки игрового компьютера 2018 года были подобраны следующие основные комплектующие:

На момент покупки, этот набор не выходил за рамки среднего бюджета для нормального игрового компьютера (60-70 тысяч рублей, учитывая завышенные цены на видеокарты). На выбор материнской платы повлиял ограниченный бюджет, а также желание выпрыгнуть из сегмента совсем недорогих материнок, у которых отсутствует множество необходимых настроек и функций для точной отстройки системы (а это один из критериев, так как игровой компьютер позволяет играть не только в GTA V, но и в разгон процессора, памяти, подбор таймингов). После долгих поисков и отсутствия толковой информации на момент выхода платформы Coffee Lake, пришлось положиться на «чуйку» и купить плату из этой линейки. Что было дальше?

реклама

Когда игры надоели

Появилось желание тонко настроить работу компьютера. А причиной тому стала нехватка производительности графической подсистемы в таких играх, как Assassin’s Creed Origins и Odyssey.

Настройка системы началась с разгона видеокарты, что хоть и повлияло положительно на количество кадров, но стабильности и плавности не добавило.

реклама

Затем настройка памяти (разгон по частоте и подбор таймингов). Это сильно улучшило ситуацию, в играх пропали фризы, график кадров стал плавным, и во всех играх немного подтянулась производительность.

Перегрев

реклама

Температура VRM (выделено красным) зашкаливает и успевает добраться до 105° градусов прежде, чем пройдет первый прогон теста. И это на стоковом процессоре! Вот где собака зарыта. Разбираем компьютер.

Под капотом

удивляемся «отличному» прижиму радиатора к транзисторам! На фото видно, как все это время радиатор охлаждал лишь три верхних мосфета, тогда как остальные проходили подготовку к работе в экстремальных температурных условиях. Закалялись, никак иначе! Видимо, так и должны работать технологии TUF, которые производитель называет сочетание качества, по-военному надежной элементной базы и строгого дизайна. Но к надежности претензий и правда нет. Плата проработала в таком режиме больше года и работает по сей день. А вот к качеству все-таки будут вопросы.

Исправляем Fuf на TUF

Разумеется, такой расклад мало кого обрадует. Надо исправлять ситуацию. Смотрим на радиатор и отпечатки на термопрокладках:

О, да тут все еще ужаснее. Три транзистора хоть и прилегали к радиатору, да только наполовину. Ну это точно Military Class.

Подробное изучение крепежной системы радиатора показало, что проставочные шайбы не просто слишком высоки для термопрокладки данной толщины (или термопрокладка слишком тонкая с завода), но еще и отличаются по вылету на 0.2-0.3 мм, что становится еще серьезнее с увеличением расстояния между ними:

Пришлось выровнять шайбы по размеру, а также снять примерно по 0.5 мм с каждой, чтобы прижим был сильнее:

В итоге получаем следующее:

Термоинтерфейс

Из-за отсутствия подходящей толщины, пришлось пойти на хитрость и добавить от себя немного технологий TUF, соединив две миллиметровых Artic Cooling в одну, толщиной уже 2 мм. Швейцарцы прославились народной МХ-4, попробуем и «жвачку» их производства:

Итог

В результате этой заварушки, нам удалось восстановить доброе имя TUF и снизить температуру VRM аж на 30°, и это после 5 прогонов в LinX без обдува радиаторов питания!

Вот теперь это и правда TUF. Хотя. Больше 70 градусов на стоковом процессоре о шести ядрах, да без 12 потоков? После разгона до 5 Ггц температуры точно перепрыгнут отметку в 90 градусов. Это заставляет задуматься о целесообразности покупки такой материнской платы даже для процессора среднего уровня, не говоря уже о линейке Core i7 и уж тем более Core i9. Что там Intel говорили об усиленной системе питания для процессоров Coffee Lake на Z370?

Источник

Разгонный потенциал системы класса «мейнстрим» при участии процессора AMD Ryzen 5 1600, платы от Gigabyte и комплекта памяти на чипах Micron объёмом 16 ГБ

Изучение разгонного потенциала DRAM и CPU

Поиск предельных возможностей тестового комплекта состоялся с привлечением стенда из обзора платы MSI B350I Pro AC, включая её саму. Первоначальные испытания я провёл, используя Ryzen 7 2700X, получая полный контроль над установкой различных вспомогательных переменных. Благодаря информации, изложенной на ресурсе reddit.com, можно соблазниться отметками 3333–3400 МГц. Подбирая только схему из первичных задержек и ставя во главу полностью стабильное функционирование системы, я уверенно могу заявить про цифры «3333» МГц, которые получилось подтвердить. Выставленный уровень SOC Volatge продиктован образцом нашего процессора, а вот 1,4 В (по факту — немного меньше) на модулях оказалось достаточно, дальнейший прирост не приводит к увеличению разгонных возможностей.

Под полностью стабильной системой я подразумеваю двадцатиминутный тест LinX с объёмом памяти в 5 ГБ. Частоту 3333 МГц дополнила экстравагантная схема задержек — 16-20-8-14-21-1T. Особо интересно выглядит восьмёрка (для tRCDWR), в источнике, указанном выше, приведён факт не мнимой, а полезной установки этого значения.

Оптимистичное начало, не так ли? Но что будет, когда лучший из ЦП серии Ryzen заменить на более слабый, из прошлого поколения? Хорошие новости — всё осталось на своих местах, та же конфигурация цифр и отметок. Мне лишь потребовалось подобрать достаточное напряжение SOC Voltage, чтобы тесты на стабильность были безошибочными. Оказалось, достаточно 0,975 вольт.

Отмечу функционирование в штатном режиме вычислительных ядер процессоров, из-за чего нагрев устройства оказался невысоким (напомню, в AIDA64 температура VRM отображается под видом датчика Motherboard). Ощутимо увеличилась латентность, но удивительным это не назвать.

Используя методику, изложенную в отдельных процессорных обзорах, включая и для модели Ryzen 5 1600, получился следующий набор из значений частот и напряжений, характеризующий её разгонный потенциал:

Лишний раз напомню, такой тест является экспресс-проверкой возможностей конкретного экземпляра ЦП, для стабилизации его работы потребуется предпринять ряд дополнительных усилий. ОЗУ функционировала при этом в своём штатном режиме.

Оверклокерский потенциал используемого экземпляра CPU оказался намного лучше участвовавшего в общих тестах годичной давности, узнаем, каков его истинный предел при работе с разогнанной до 3333 МГц памятью. Использование хорошего кулера позволило проводить эксперименты вплоть до психологически критической отметки в 1,5 В, вышло стабилизировать поведение системы на частоте 4100 МГц, вместе с верхним уровнем LLC, в качестве переменной напряжения в UEFI оказалось число 1,4875 В.

Функционирование компонентов проходило в уже малоразумных температурных границах, и всё же вопросов к стабильному поведению ПК не было, доказательством выступает наш стресс-тест в утилите LinX. Ускорение ЦП немного улучшило показатель латентности DRAM.

Привлечение Gigabyte GA-AX370-Gaming. Формирование режимов работы для тестирования

Изучив предельные возможности процессора и памяти в комфортных условиях, самое время вернуться к более дешёвой плате и штатному кулеру. Эксперименты я вновь начал с разгона памяти. Оказалось, последняя сборка UEFI — не лучший выбор, а на предпоследней (F23) получилось добиться полной стабильности на частоте 3200 МГц. Работа на отметке 3333 МГц была возможна на обеих, но стабилизировать поведение системы в LinX у меня не вышло. Помимо фиксации частоты и конфигурации задержек вида 16-19-8-14-21-1T, понадобилось задавать уровень ProcODT вручную, выбирая отметку «53,3 Ом», в автоматическом режиме значение тут равно «60 Ом». Также пришлось нарастить напряжение DRAM — до 1,43 В, стабильность этого параметра оставляет желать лучшего. Величина напряжения SOC повышается автоматически, механизма для её снижения нет.

Как я уже отмечал, на платах от Gigabyte предусмотрена возможность замера температур в двух точках сектора VRM. Фирменный UEFI использует названия VRM MOS и VSOC MOS, ранние сборки AIDA64 — VRM и Aux, более новые — VRM и VSoC. Значения датчиков CPU и CPU diode на этой плате совпадают, что не может не радовать.

Без вмешательства в алгоритм управления системой охлаждения, функционирование ЦП даже с разогнанной ОЗУ (при повышенном уровне SOC Voltage) отмечается весьма скромными температурными величинами. При этом кулер работает при частоте вращения около 1500 об/мин. Это не бесшумный режим, но и навязчивым его тоже назвать нельзя. Средней действующей величиной напряжения на ядрах получилась отметка около 1,1 В.

Ограничивать оверклокинг ЦП будет множество факторов: температура его самого и VRM, штатный кулер плюс тип термопасты (я нарочно использовал преднанесённую), место расположения ПК и интенсивность продува (подачи охлаждённого воздуха) в корпусе. Учитывая всё вышесказанное, разумным компромиссом виделись 3850 МГц вместе уровнем питающего напряжения около 1,35 В, они достигались путём установки добавочных +0,114 В (в UEFI доступен исключительно режим offset). Интересно вспомнить, ровно до такого же значения мне удалось разогнать процессор в паре с недорогой ASRock AB350M.

В режиме открытого стенда прогрев VRM оказался даже бо́льшим, чем процессора, температура не превысила 87 °C, этим я оставил некоторый «запас» для плохо продуваемых корпусов, в них такой же режим работы будет сопровождаться увеличенными тепловыми показателями. Шум кулера нарастал уже до весьма значимого, его обороты приближались к 2500 об/мин. Но при этом сценарий оверклокинга — комплексный, а поведение ПК было полностью стабильным.

Когда известен точный, работоспособный режим ПК, можно приняться за тонкую подстройку подсистемы ОЗУ. Этот способ улучшения быстродействия требует огромного количества времени, учитывая массу переменных, каждая из которых влияет на поведение, обеспечивая системе то бесперебойную работу, то невозможность даже пройти этап POST. В качестве мерила условной стабильности я использовал «короткий» LinX — с объёмом 1 ГБ. В таком режиме нет проблем с прохождением POST, с загрузкой Рабочего Стола, с функционированием простых приложений вроде архивации. Но про более серьёзные стресс-нагрузки речь уже не идёт, нам же интересен, в первую очередь, привносимый уровень производительности, потому пожертвовать придётся стабильным поведением ПК. Настройки в UEFI оказались следующими:

Невысокая интенсивность нагрузки повлияла на степень нагрева, частотная формула и уровни напряжений оставались прежними.

Влияние разгона ОЗУ на общую производительность изучим, сравнив систему с аналогичной, где работа будет базироваться на активации XMP, для нашего комплекта это 2666 МГц вместе с задержками 16-18-18-18-38-1T. Напряжение на модулях равнялось 1,2 В. Снижение нагрузки на ЦП позволило, без снижения множителя, уровень компенсации напряжения выставить как +0,054 В, невысокой оказалась и переменная SOC Voltage.

Сниженное напряжение ощутимо сказалось на температурах CPU и VRM, вероятно, низким окажется и уровень потребления энергии.

Ещё одним вариантом работы будет эксплуатация ПК лишь с активированным XMP, а Ryzen 5 1600 покажет, на что способен при своих базовых настройках, так мы узнаем выигрыш от проведённого разгона лишь для ядер ЦП. Таким образом, активировался лишь профиль XMP, все напряжения остались в штатных позициях.

Частота ЦП при полной нагрузке равнялась 3,4 ГГц, устоявшийся уровень напряжения — 1,1 В. Это не замедлило сказаться на действующих температурах компонентов системы.

В качестве бонуса, своеобразного билета в будущее, протестируем Ryzen 7 2700X в режиме разгона памяти до 3200 МГц, тем самым определив, насколько ощутимым окажется возможный апгрейд в условной перспективе. Для функционирования максимального ускорения требуется позаботиться про минимальную температуру ядер, для этого лучше всего максимально снизить питающее напряжение, а не только установить производительную СО. Получилось без последствий уменьшить его, установив в качестве компенсации –0,024 В. Больше всего на снижение напряжения реагируют однопоточные задачи, демонстрируя нестабильное поведение, поскольку offset будет срабатывать в каждом варианте нагрузки, но, в конечном итоге, проблем не было и в LinX.

Сказать, что плата справляется со своими обязанностями, даже в штатном режиме функционирования мощного ЦП, можно с условной долей скепсиса. Без направленного обдува VRM греется до 100 °C и выше (работая над сценариями LinX), частота ядер при этом снижается вплоть до 3,6 ГГц, то есть даже ниже паспортного номинала Ryzen 7 2700X. При более щадящих нагрузках она выше, потому, в целом, можно говорить про возможность его работы на этом устройстве. С этим процессором использовался сторонний кулер башенной конструкции. Для его работы буквально напрашивается охладитель типа Top Flow, он косвенным образом улучшит охлаждение и для узла VRM.

Чтобы убедиться в разумности созданной нагрузки на подсистему питания, взглянем на финальную картину потребления энергии всем стендом. Цифры тут вышли вполне адекватными, уровень составил 52–187 Вт, для сравнения можно оценить поведение этого же ЦП в составе любой платы, прежде протестированной в нашей лаборатории, например, той же MSI B350I Pro AC.

Источник